育才学习网1.请教大侠,翻译成英语：SMT连锡、组装不到位、撞件,多件、异物、
SMT连锡： solider bridge 英文字面意为锡桥
组装不到位： shift 偏移
撞件：如果是立起，即tomb bump，像墓碑立起，如果是两个元件接接在一起，可归为shift偏移
多件：这个在标准IPC610中未见过
异物：contaimination 污物或stain污点
器件烧坏：damage损坏，包括机械损坏
锡珠：splash ball
少件：missing component
所有在IPC610中有详细的定义，SMT企业都应当有这本书
2.SMT打件少锡 IPC三级标准是多少
在IPC-A-610C文件中，将电子产品分成1级、2级、3级，级别越高，质检条件越严格。这三个级别的产品分别是：
1级产品，称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。
2级产品，称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下，这类产品不应该发生的故障。
3级产品，称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障，同时在恶劣的环境下，也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。
3.smt贴片少锡虚焊是什么原因
虚焊：焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊：表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
虚焊的原因
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？
a，元件： 引脚共面性， 引脚可焊性， 引脚设计，引脚的氧化
b，锡膏： 失去活性， 锡量不足， 不合理的网板开孔
c， 炉温： 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB： 布局不合理，在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
虚焊解决方法
检查只有用放大镜了，有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前，一定要保持PCB焊面的清洁度，适当给予擦板或洗板2：刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3：保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正.4：合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB，就及时妥善处理（如冷藏）.最后就是加强人员的技能培训，提高其识别能力，这样多半的问题就能解决了.
4.SMT中丝印位出现少锡,0
类似问题我也遇到过，你可以从下面几个点看看：
1.锡膏粘度，先不说锡膏本身，现在环境温度普遍较低湿度低，粘度相对较高，影响印刷脱模效果；
2.板弯，印刷时基板局部与钢网有间隙，板厚0.8MM的话，这类PCB板相对还是较薄的，板弯效果很明显，要注意用支撑（最好用专用治具）及调脱模来克服板弯带来的脱模不理想；
3.设备方面可以从调脱模达到想要的效果，将脱模距离设3左右，速度1.5，反正要让板子有脱模效果出来。
4.钢网孔壁不光滑，这个较难拿数据，可以换钢网试试。
另外你的钢网厚度应该是0.08MM吧 ， 以上可以参考下，希望你早日解决
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