育才学习网1.半导体制冷片多机制冷的问题用半导体制冷片组建多机制冷系统的时候
如果你制冷片没装反的话，我分析可能的原因是你热端的散热能力不够，热量散不出去，反而传导到冷端（制冷片就象个泵，把冷端的热量泵到热端，同时它自身工作过程中还会产生大量的热量，也会转到热端.如果你直接把制冷片加电放水里，水温肯定升高）.你可以适当减小独立供电时的电压，降低功率，如果温度下来了，基本能够证明我的假设成立.那就可以用增强热端散热能力的方式解决.to:xiamibug 制冷片背面的热量还是需要有散热器来进行散热.那为什么我还要用制冷片？普通的风冷最多将温度降低到接近室温，制冷片可以将温度降低到比室温还低.。
2.电学,关于制冷片电源选用的问题
是这样的，制冷片在不同电压下的额定电流也不一样，额定功率也不一样，只是有一个范围.12v时额定电流为4.7A，意思是只要电源不超过12V，电流就不会超过4.7A.此时额定功率则为12*4.7=52.4W 那么如果你用12V4A的电源，电源能提供的功率只有48W，不足以提供52.4W的功率，虽然制冷片仍可正常工作，但最终将会烧毁电源（或大大缩减电源寿命）.用电流6A或18A的12V电源，电源功率比制冷片大，就不会损坏电源.要注意的是，如果用15V的电源，那么制冷片的功率就是15.0*6.3=94.5W，同样需要大于这个功率的电源.（功率即电流乘以电压）。
3.制冷片是怎么制冷的
制冷片也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等。因为制冷片分为两面，一面吸热，一面散热，只是起到导热作用，本身不会产生冷，所以又叫致冷片，或者说应该是叫制冷片。
半导体致冷法的原理以及结构：
半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N型材料有多余的电子，有负温差电势。P型材料电子不足，有正温差电势；当电子从P型穿过结点至N型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。
直接接触的热电偶电路在实际应用中不可用，所以用下图的连接方法来代替，实验证明，在温差电路中引入第三种材料（铜连接片和导线）不会改变电路的特性。
这样，半导体元件可以用各种不同的连接方法来满足使用者的要求。把一个P型半导体元件和一个N型半导体元件联结成一对热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。
在上面的接头处，电流方向是从N至P，温度下降并且吸热，这就是冷端；而在下面的一个接头处，电流方向是从P至N，温度上升并且放热，因此是热端。
因此是半导体致冷片由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N/P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。
4.谁晓得制冷片的使用
半导体制冷片的使用和应用 一、正确的安装、组装方法：1、制冷片一面安装散热片，一面安装导冷系统，安装表面平面度不大于0.03mm，要除去毛刺、污物。
2、制冷片与散热片和导冷块接触良好，接触面须涂有一薄层导热硅脂。3、固定制冷片时既要使制冷片受力均匀，又要注意切勿过度，以防止瓷片压裂。
二、正确的使用条件：1、使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10%。2、电流不得超过组件的额定电流。
3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压（须在5分钟之后）。4、制冷片内部不得进水。
5、制冷片周围湿度不得超过80%。三、CDL1系列制冷组件使用中的注意问题：1、当采用非专用设备检验该器件时，在工作参数下，热端的温度必须低于80℃，（含改变电流方向冷端变成热端）。
在热端没有散热条件下，瞬间通电进行试验，即用手触摸制冷器的两个端面，感到有一定的热感，一面稍有冷感即可。否则由于热端温度太高，极易造成器件短路或断路，使制冷器报废。
2、在一般条件下，鉴别制冷组件的极性时可将制冷组件冷端朝上放置，引线端朝向人体方向，此时右侧引线即为正极，通常用红色表示；左侧为负极，通常用黑色，兰或白色表示，此种极性是制冷组件工作时的接线方法。需制热时，只要改变电流极性即可。
制冷工作时，必须采用直流电源，电源的绞波系数应小于10%。3、制冷电偶对数及极限电压的识别方法，电偶对数即指PN结点的数量。
例如：制冷器的型号为CDL1-12703，则127为制冷组件的电偶对数，03为允许电流值（单位安培），制冷组件的极限电压V；电偶对数*0.11，例如：CDLl-12703的极限电压V=l27*0.11=13.97(V)。4、各种制冷组件不论在使用还是在试验中，冷热交换时必须待两端面恢复到室温时，（一般需要15分钟以上方可进行）。
否则易造成陶瓷片炸裂。5、为了提高制冷组件的寿命，使用前应该对制冷组件四周外露PN元件进行固化处理。
方法用706单组固化橡胶，均匀地涂在制冷组件四周PN元件上，不要涂在两个端面上。所涂的橡胶24小时自然固化，固化后呈乳白色有弹性的固体。
固化的目的是使制冷组件电偶与外界空气完全隔离。起防潮的作用，可提高制冷组件寿命约50%。
6、在安装时，首先用无水酒精棉，将制冷组件的两端擦洗干净，均匀的涂上很蒲的一层导热硅脂：安装表面（储冷板、散热板）应加工，表面平面度不大于0.03MM，并清洗干净；在安装过程中制冷组件的冷端工作面一定要与储冷板接触良好，热端应与散热板接触良好（如用螺丝紧固，用力应均匀，切勿过度）；储冷板、散热板的尺寸大小取决于冷却方法及冷却功率大小，可视情况自行决定；为达到最佳制冷效果，储冷板和散热板之间应当用隔热材料充填，其厚度在25~30mm为宜。7、用户在没有专用仪器的情况下，可根据生产厂的说明书，测量其外型尺寸及高度，判断其性能。
用万用表测试制冷组件静态电阻，不准确，只可供参考。压制好由于频率提升带来的大发热量一直是众overclocker讨论的一个问题，从风冷、水冷，到压缩机、半导体制冷，再到变态的液氮、干冰，用尽降温方法。
比较BT的风冷散热器和水冷由于其低成本和易用性的特点已经成为入门级超频发烧友的标准配置，缺点在于：即使是最好的风冷或水冷，也只能把温度控制得接近或等于环境温度；为了把温度降得低于零度，发烧友们选择了压缩机和半导体制冷，VapoChill和Mach系列压缩机通过相变制冷可以使蒸发器温度达到-50℃，而国外发烧友自制的三级压缩机系统甚至达到了-196℃，也就是相当于液氮的蒸发温度，但是由于压缩机系统高昂的价格，只能被极少数发烧友接受；液氮和干冰也许是骨灰极发烧友才会用到的极限利器，但是蒸发/升华速度非常快，只能带来短时间的极限效能，没有实用价值。所以选择了半导体制冷。
把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时，2.3端上产生吸热现象，此端称冷端而下面1.4端产生放热现象，此端称热端如果电流方向反过来，则冷热端相互转换。
由于一个电偶产生热效应较小（一般约IKcal/h）所以实际上将几十。上百对电偶联成的热电堆。
所以半导体的致冷即一端吸热一端放热，是由载流子（电子和空穴）流过结点，由势能的变化而引起的能量传递，这是半导体致冷的本质，即帕尔帖效应。这套系统为Socket939CPU设计，所以没有考虑其他平台，诸看官可以根据自己的情况，设计462/478/754/775的扣具。
两个水冷头和两块半导体制冷片来个合影，两块半导体制冷片通过导热铜块给CPU冷却，水冷头则给半导体制冷片的热端降温，从而达到把CPU温度控制在室温甚至零度以下的目的。这里采用的是两片输入功率231W的制冷片，输入电压15V，制冷功率128W。
因为温度会降到零度以下，当温度与环境温度的温差超过8摄氏度时会结露，所以保温工作一定要做好。这里用到了聚氨酯保温泡沫，保温效果很好。
在外面再穿一层“衣服”——环氧树脂，纯粹为了外观。如果直接给半导体制冷片通电的话会有被烧毁的危险，在测试之前，主板也要作适当的保护。
5.半导体制冷片的使用问题
1、制热面正常安装散热，制冷面可以直接贴合杯子的底面对杯子里面的水进行冷却，但最好是在侧壁上，在底部的话热传导效果差（冷水密度大，聚集在杯子下部）。
2、最小的半导体制冷片大概50mmx50mm，加上最小的散热器整个体积有50x50x50立方毫米。
3、只想把制冷面的温度弄成比室温稍微降低一点点，比室温低个十度就行，不需要两面温差很大，只需要降低供电电压即可。
4、降低供电电源电压制冷速度会慢一点，效率不会变的。
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